一、 项目名称: 

半导体集成电路配套产业园项目 

二、 项目内容: 

项目占地约 300 亩, 主要建设半导体集成电路配套产业光电显示材料基 地、 电子化学品产业基地、 电子特种气体产业基地及用于配套产业的公用 工程。 

三、 投资总额及合作方式: 

50 亿元, 招商引资。 

四、 市场预测及投资回报分析:

结合园区现有的半导体及集成电路配套产业现状, 紧紧围绕强链、 补链、 龙头带动作用, 上下游配套原则, 招引半导体及集成电路配套产业入驻园区, 形成光电显示材料产业集群、 电子化学品产业集群、 电子特种气体产业集群。 该项目主要以配套半导体集成电路产业为主, 市场规模大, 具有很强的市场竞 争力。 项目建成后, 可实现年销售收入 100 亿元, 年利润 35 亿元, 上缴税金 15 亿元。 

五、 项目单位: 

渭南经开区新材料产业聚集区 

六、 联系方式: 

联系人: 闫旭光 

电 话: 0913-7161011